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受益于半导体产业的复苏 晶晶方科技瑞芯微双预增

  图为晶圆,晶圆尚未包装成芯片 创意/图虫供图 陈锦兴/制图

  编辑《证券时报》 王一鸣

  1月20日晚,晶方科技(603005)和瑞芯微(603893)两家半导体行业公司发布业绩预增公告。

  具体来说,经初步估计,晶方科技预计2024年归属于上市公司股东的净利润为2.4亿元至2.64亿元,同比增长59.90%至75.89%。扣除非经常性损益后,预计2024年归属于上市公司股东的净利润为2.08亿元至2.32亿元,同比增长79.39%至100.09%。

  晶方科技专注于传感器领域的包装测试业务,拥有多种先进的包装技术,并拥有8英寸、12英寸晶圆芯片尺寸包装技术的大规模生产包装线。公司包装产品主要包括图像传感器芯片、生物识别芯片、MEMS芯片等,广泛应用于手机、安全监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。

  谈到业绩预增的主要原因,晶方科技解释说,随着智能汽车趋势的不断渗透,CIS芯片的应用范围迅速增长,CIS领域的包装业务规模和领先优势不断提高;继续增加先进包装技术的创新发展,满足新业务和新产品的技术需求,在MEMS、实现射频滤波器等新应用领域的商业应用;不断优化生产工艺和管理模式,不断提高生产经营效率。

  瑞信微预计2024年营业收入将达到31亿元至31.5亿元。与去年同期相比,将增加96548万元至101548万元,同比增长45.23%至47.57%。预计2024年归属于母公司所有者的净利润将达到5.5亿元至6.3亿元。与去年同期相比,将增加4.15亿元至4.95亿元,同比增长307.75%至367.06%。

  瑞信微的主要业务是智能应用处理器SOC及周边配套芯片的设计、研发和销售。在AIOT的百行百业中,公司以机器视觉和汽车电子为AIOT的核心支柱产业。

  至于业绩变化的主要原因,瑞信微表示,2024年,全球电子市场需求复苏,人工智能技术快速发展,应用场景不断扩大,推动了公司长期深度培育的人工智能产业的全面增长。报告期内,公司依托人工智能芯片“鹅方阵”的布局优势,在旗舰芯片RK358的领导下,以多层次、满足不同需求的产品组合拳,特别是在汽车电子、机器视觉、工业和行业应用等领域,推动人工智能多产品线的份额持续增长;以RK3588、RK356X、RV11系列为代表的人工智能计算平台增长迅速。公司营业收入约31亿元至31.5亿元,创历史新高;净利润约5.5亿元至6.3亿元,同比增长约307.75%至367.06%。

  “2025年,公司将继续发挥长期积累的AIOT核心技术、产品和场景优势,重点发展汽车电子系列产品、工业应用、机器视觉、机器人等AIOT多产品线,继续发布RK3588、RK3576、RV11系列、RK2118等产品的增量价值;根据终端场景的需要,促进协处理器的研发和产品应用。同时,公司将重点关注新一代旗舰芯片的研发,为未来创造领先的产品序列布局。”瑞信微说。

  《证券时报》编辑注意到,今年以来,半导体产业链公司业绩频繁。除晶方科技和瑞新微外,1月16日晚,新朋微预计2024年归属于母公司所有者的净利润为1亿元至1.2亿元,同比增长68.13%至101.76%。业绩预增的主要原因是:公司始终以动力半导体市场为重点,以行业领先的高压AC-DC为入口,2024年大力推进高/低压驱动芯片、数字电源芯片、智能电源设备和模块收入同比增长60%以上。

  盛美上海1月14日晚宣布,预计2024年营业收入将在56亿元至58.8亿元之间,同比增长44.02%至51.22%。主要原因包括全球半导体产业复苏,特别是中国大陆市场需求强劲。公司凭借技术差异化优势积累了足够的订单;平台化产品,提高技术水平和性能,满足客户多元化需求;稳步推进客户全球化,加强市场开发,扩大客户群。预计2025年营业收入将在65亿元至71亿元之间。

  北方华创预计2024年净利润将达到51.7亿元至59.5亿元,同比增长32.60%至52.60%。该公司的许多新产品都取得了突破。电容耦合等离子体蚀刻设备(CCP)、等离子体增强化学气相沉积设备(PECVD)、许多新产品,如原子层沉积立式炉、堆叠式清洗机等,进入客户生产线,实现批量销售。

  从行业现状和未来趋势来看,行业仍持乐观态度。世界半导体贸易统计组织在全球半导体销售方面(WSTS)预计2024年全球半导体总销售额将超过6000亿美元,预计2025年该行业将继续保持10%以上的增长率。与此同时,国际半导体产业协会(SEMI)预计2024年全球晶圆厂产能将增长6%,2025年将增长7%。

责编:戴露露

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