编辑《证券时报》 康殷
上海硅产业（688126）2月12日晚宣布，公司子公司上海新生及其控股子公司新生晶瑞、金科硅材料计划与供应商江苏新华半导体技术有限公司（以下简称“新华半导体”）签订电子多晶硅采购框架合同，购买新华半导体电子多晶硅产品，总合同金额预计为10.54亿元（含税）。
沪硅行业表示，本次交易将有利于进一步与供应商建立战略合作伙伴关系，致力于双方互利共赢，为长期合作奠定良好基础。本事项符合公司的长期利益。相关交易遵循协商一致、公平交易的原则，交易价格按市场价格确定，价格公平。
近日，沪硅行业发布业绩预测。初步估计，沪硅行业2024年归母净利润预计为-10亿元至-8.4亿元；扣除后归母净利润预计为-12.8亿元至-10.7亿元。
鉴于上述业绩变化，沪硅行业表示，虽然全球半导体市场规模显著增长19%至6200多亿美元，但市场复苏从下游到上游仍需要一定的周期。此外，行业库存水平高，导致半导体硅片市场复苏低于预期，特别是200mm硅片出货面积下降12.1%，整体硅片市场规模下降5.6%。
同时，公司300mm硅片的销量随着生产能力的提高和市场的复苏而大幅提高，但单价受市场竞争的影响有所下降；200mm硅片（含SOI）的销量基本持平，但单价受市场影响大幅下降。此外，由于市场影响，子公司Okmeticoy和上海新奥科技的商誉减值，以及扩建项目前期高投资和持续高水平研发投资带来的短期成本压力，共同影响了公司的业绩。
沪硅行业认为：“未来，随着扩产项目产能的释放和新产品的大规模投入，将有效提高公司的市场竞争力和盈利能力，有利于公司的长期业绩。”。
据报道，上海硅产业是中国第一家实现300mm半导体硅片大规模销售的企业。是国内技术最先进、产品覆盖面最全、国际化程度最高的半导体硅片企业。其产能利用率和出货量继续保持稳定。为了进一步提高市场竞争力，上海硅产业继续推进上海新生二期30万片/月300mm硅片产能建设项目、300mm高端硅基材料研发中试项目、集成电路300mm硅片产能升级项目（三期）等多个产品升级扩建项目。业内人士表示，上述项目的顺利进行将有效提高公司的生产能力和产品质量，进一步巩固其在半导体大型硅片领域的领先地位。
责编：戴露露
