上海新阳半导体材料股份有限公司近期发布消息，为满足市场与客户需求，公司计划投资建设年产5万吨集成电路关键工艺材料项目，并同步推进总部及研发中心的建设。该项目总投资金额高达18.5亿元，全部由企业自有资金解决。根据规划，项目预计在2025年11月启动建设，2027年5月完成主体工程建设，并于同年11月正式投产运行，最终将在2032年达到设计产能。
作为一家专注于集成电路制造及先进封装用关键工艺材料研发、生产和销售的企业，上海新阳近年来业务发展迅速。公司表示，当前市场需求旺盛，订单量持续增长，现有生产能力已无法满足客户和市场的需求，因此需要通过扩大产能来提升供应能力。
财务数据显示，2024年上海新阳实现营业收入14.75亿元，同比增长21.67%；归属于上市公司股东的净利润为1.76亿元，同比增长5.32%。其中，半导体业务板块表现尤为突出，实现营业收入10.35亿元，同比增长34.78%。公司年报指出，这一增长主要得益于半导体业务中新产品的技术优势逐步显现。
进入2025年，公司发展势头依然强劲。一季报显示，报告期内公司营业收入达到4.34亿元，同比增长45.89%；归属于上市公司股东的净利润为5118.19万元，同比增长高达171.06%。其中，半导体业务板块延续了增长态势，实现营业收入3.39亿元，同比增长64.56%。
行业专家指出，集成电路关键工艺材料是国际竞争的关键领域，具有重要战略意义。随着供应链国产化进程的加快，相关企业通过优化布局，不仅能提升市场竞争力，还能在一定程度上降低生产成本。
值得注意的是，上海新阳近期还对合肥集成电路关键工艺材料项目的产能进行了调整，并追加了投资。公司认为，在全球半导体产业持续增长和中国境内新建代工产能加速扩张的双重利好推动下，中国大陆有望成为全球半导体材料市场的领导者。这一布局将有助于公司抓住市场发展机遇，进一步优化业务结构。
行业分析人士表示，企业通过整合资源、优化管理结构以及加快产品和技术突破，将在高端化、市场份额和国际竞争力方面实现新的跃升。
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