责编：戴露露
消息称美光将加入16-Hi HBM3E竞争，已在进行最终设备评估
据Chosun Daily消息，DRAM内存巨头之一的美光也将加入16-Hi（即16层堆叠）HBM3E内存的竞争，已在进行最终设备评估，计划年内实现量产。（财联社）
此文转载于网络，转载目的在于传递更多信息，并不代表大众生活网赞同其观点和对其真实性负责。若有来源错误或者侵犯您的合法权益，您可通过邮箱与我们取得联系，我们将及时进行处理。邮箱地址：nfrbw_tousu@sina.com
本文地址：http://www.nfrbw.com/news/kuaixun/2128.shtml
