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“鹰半导体”完成B轮融资超过3亿元
据悉，VCSEL芯片公司老鹰半导体近日宣布，B轮融资已于2024年12月成功完成，融资金额超过3亿元。本次融资的投资者包括上汽集团、诺瓦星云、高淳风险投资、财通资本、卓越资本、唐兴资本等机构。资金将用于进一步增加研发投资、产品迭代升级、人才梯队建设和市场渠道拓展。
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