本报编辑丁蓉
近日，a股多家存储芯片上市公司表示，目前公司产品价格下跌空间有限，预计未来将稳定复苏。许多机构还发布了研究报告，称存储芯片价格可能在今年内再次上涨。
回顾2024年，存储芯片市场整体进入复苏阶段，但价格波动增加。以DRAM(动态随机访问存储器)为例，DRAM在2024年上半年走出了价格上涨的市场，但下半年由于市场需求疲软和一些生命末期的产品，市场价格下跌，抵消了上半年部分价格上涨。
海通证券有限公司电子行业首席分析师张晓飞在接受《证券日报》编辑采访时表示，AI（人工智能）端侧应用程序的全面开花将刺激存储芯片的市场需求。此外，2025年初，大多数NANDFlash（闪存存储器）原厂采取了更坚决的减产措施，减少年度生产规模，为2025年下半年产品价格反弹奠定基础。DRAM也有望在下半年实现价格反弹。
改善供需格局
预计价格会回升
近日，深圳江波龙电子有限公司在接受机构调查时表示，预计2025年服务器和汽车级市场需求将继续增长。人工智能技术加快了手机、个人电脑、智能可穿戴等领域的渗透，预计消费电子市场将迎来新的复苏，进一步促进对更高容量和更高性能存储芯片的需求。随着终端库存水平的逐步恢复正常，供需关系将逐步改善，行业供需博弈中将逐步建立价格复苏趋势。
此外，据兆一创新科技集团有限公司预测，利基DRAM今年前两季度仍将处于价格底部盘整阶段。今年下半年，随着市场逐渐消化大型制造商的尾货，随着供需格局的改善，预计价格将稳定并反弹，公司的盈利能力也将得到提高。
天丰证券发布了一份研究报告，该行业普遍认为，自今年第二季度以来，随着销售渠道库存逐渐消化到合理水平，存储芯片价格上涨的可能性将显著增加。这一系列的市场动态显示，存储市场的价格模式可能会发生重大变化。
萨摩耶云科技集团首席经济学家郑磊在接受《证券日报》编辑采访时表示：“目前，人工智能手机的DRAM配置已提高到16GB，人工智能个人计算机设备的内存容量一般已达到32GB。”。
升级市场需求
产品加速迭代
“人工智能端侧应用的全面开花为存储芯片的技术迭代提出了新的方向。例如，人工智能眼镜、人工智能计算机、人工智能手机等设备对实时计算能力有很高的要求，这将促进存储芯片向高带宽和低延迟迭代。其中，HBM3（高带宽存储器）已成为人工智能服务器的标准，而端侧设备正在加速LPDR5、LPDR5X的普及。同时，由于安全要求，车载智能设备还需要考虑低功耗和高可靠性，这可能导致更多的定制存储解决方案。此外，人工智能大型模型的开发也将对存储芯片的容量提出更高的要求。”全联合并购协会信用管理委员会专家安光勇在接受《证券日报》编辑采访时表示。
中国电子商务专家服务中心副主任郭涛在接受《证券日报》编辑采访时表示：“随着人工智能侧应用程序的发展，存算集成需求出现在历史时刻，近存储计算通过2.5D和3D堆叠技术有效集成计算和存储，将成为提高芯片性能的主流方案之一。”
此外，许多存储芯片产业链上市公司也在加快技术升级和产品迭代，以满足市场的新需求。
兰起科技有限公司于2025年1月将第二代MRCD和MDB芯片送至世界主要内存制造商。据公司相关负责人介绍，该产品是专门为DDR5多路复用双列直插内存模块设计的，最高支持12800MT/s传输速率，旨在为下一代计算平台提供优异的内存性能，满足高性能计算和人工智能等应用场景对内存带宽的迫切需求。
深圳百维存储技术有限公司也进入了国内众多知名人工智能眼镜制造商的供应链系统。据了解，公司是行业内最早布局存储研发集成的企业，自2010年以来建立了自己的密封测试能力。基于公司研发集成布局，公司存储产品在智能可穿戴领域具有较强的竞争优势，可以优化低功耗、快速响应等固件算法设计，通过先进的密封测试技术能力，帮助产品轻、薄、小。公司相关负责人最近表示：“公司将继续深化研发集成布局，为客户提供更高效、更高质量的存储解决方案。”
责编：戴露露
