来源：开源证券
AI光通信时代，CPO迎来了三大产业变化:(1)变化1：硅光技术加速发展，CPO硅光发动机不断成熟。硅光电子具有与成熟的CMOS微电子技术兼容的优点，预计将成为实现光电子和微电子集成的最佳解决方案。作为CPO光发动机的主流解决方案，硅光技术的成熟预计将进一步推动CPO的发展；（2）变化2：主要厂商积极布局CPO，进一步催化CPO产业发展。Intel、Broadcom、Raonvus、AMD、Marvell、Cisco等主要芯片厂商近年来在OFC展上推出了CPO原型机，Nvidia、TSMC等厂商也展示了自己的CPO计划；(3)变化3：在人工智能时代，对高速交换机的需求不断增加。CPO在成本、功耗和集成度的各个维度上优化了数据中心的光电包装方案，其优势不断突出。
CPO有望带动硅光发动机、CW光源、光纤FAU、MPO/MTP等需求增长。光子IC(PIC)和电子IC（EIC）高性能光引擎组成光引擎，实现光电转换（PE/OE）硅光技术是CPO技术的核心，是CPO光引擎的主要解决方案；外部激光源（ELS）是硅光CPO的主流选择，目前主流硅光CPO将持续波动（CW）激光光源单独外置，可插拔单元作为高密度封装体的外围；在CPO内部光纤路由方面，硅光发动机通过光纤阵列单元（FAU）耦合实现光的进出。光纤柔性板可进一步引入光纤线束管理（FiberShuffle）、带状光纤（FiberRibbon）、光缆捆束（FiberHarness）、光纤带集线器（Fiberribbonaccumulator）、提高光纤可靠性的光纤预装盒。以MPO/MTP为代表的CPO光纤链路包含更多的光纤连接器，预计将成为未来的发展趋势。
风险提示：AIGC发展放缓，配套CPO需求低于预期风险；CPO相关流程升级低于预期风险；CPO产业链推广低于预期影响；存在贸易壁垒的风险。
(来源金融界)责编：戴露露
